Cụ thể, Intel, TSMC và Samsung đã đăng tải thông báo ngày 3/3 rằng họ sẽ cùng thành lập một liên minh hợp tác về đóng gói và xếp chồng chip thế hệ tiếp theo.

Đây là những bước cuối cùng trong sản xuất chất bán dẫn trước khi chip được gắn lên bảng mạch in và lắp ráp vào các thiết bị điện tử.

Theo Nikkei, Sự hợp tác hiếm hoi giữa các công ty sản xuất chip hàng đầu thế giới nhấn mạnh tầm quan trọng của ngành công nghiệp hiện đang xem xét những công nghệ này.

3 nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, cùng với một số nhà phát triển chip hàng đầu và những gã khổng lồ công nghệ, từ ASE Technology Holding (nhà cung cấp đóng gói và thử nghiệm chip lớn nhất thế giới), Advanced Micro Devices, Qualcomm và Arm, đến Google Cloud, Meta và Microsoft... cũng sẽ tham gia liên minh.

Trước đây, việc đóng gói chip được coi là ít quan trọng và đòi hỏi công nghệ cao hơn so với việc tự sản xuất chip. Nhưng khu vực này đã nổi lên như một chiến trường lớn đối với các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, cụ thể là Samsung, Intel và TSMC, khi họ tìm cách sản xuất những con chip mạnh hơn bao giờ hết.

Sự phát triển chất bán dẫn cho đến nay chủ yếu tập trung vào việc làm thế nào để ép nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip - nói chung, nhiều bóng bán dẫn hơn đồng nghĩa với sức mạnh tính toán lớn hơn.

Nhưng khi không gian giữa các bóng bán dẫn bị thu hẹp chỉ còn vài nanomet, cách tiếp cận này trở nên khó khăn hơn, khiến một số người dự đoán sự kết thúc của định luật Moore, giả thuyết rằng số lượng bóng bán dẫn trên chip tăng gấp đôi sau mỗi hai năm.

Vì vậy, làm thế nào để đóng gói và xếp chồng các chip nhỏ có các chức năng và tính năng khác nhau lại với nhau một cách hiệu quả nhất đã trở thành lĩnh vực quan trọng mà hầu hết các nhà sản xuất chip đều muốn phát triển.

Liên minh vừa thành lập nhằm thiết lập một tiêu chuẩn đóng gói chip duy nhất, được gọi là Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), để tạo ra một hệ sinh thái mới và sự hợp tác nhiên liệu trong phân khúc đóng gói và xếp chồng. Cách tốt hơn để kết hợp các loại chip khác nhau - hay còn gọi là chiplet - trong một gói có thể tạo ra một hệ thống chip mạnh mẽ hơn.

Trong các thành viên của liên minh, Google và AMD là hai trong số những công ty đầu tiên áp dụng công nghệ xếp chồng chip 3D tiên tiến nhất của TSMC.

Apple và Huawei không tham gia liên minh do Intel, TSMC và Samsung tạo ra, nhưng không đồng nghĩa rằng họ không quan tâm đến công nghệ đóng góp chip.

Cụ thể, Apple là công ty đầu tiên sử dụng công nghệ đóng gói chip của TSMC, được phát triển nội bộ vào năm 2016, và đã tiếp tục sử dụng các công nghệ này trong bộ vi xử lý iPhone mới nhất (tức A15 Bionic).

Trong khi đó, công ty công nghệ lớn nhất Trung Quốc, Huawei Technologies, đang nỗ lực phát triển công nghệ đóng gói và xếp chồng chip tân tiến riêng. Nhận định bởi Nikkei Asia, động thái của Huawei nhằm giảm bớt tác động của các lệnh trừng phạt mà Mỹ đã áp đặt lên công ty này.

UCIe được thiết lập để cung cấp một tiêu chuẩn kết nối hoàn chỉnh sẽ giúp người dùng cuối dễ dàng trộn và kết hợp các thành phần chiplet.

Điều này có nghĩa là họ sẽ có thể xây dựng các hệ thống tùy chỉnh trên chip (SoC) bằng cách sử dụng các bộ phận từ các nhà cung cấp khác nhau. Một con chip riêng lẻ được gọi là một con chip trước khi nó được đóng gói.