Kuo: iPhone sẽ không áp dụng RCC cho bảng mạch mỏng hơn cho đến năm 2025

Theo nhà phân tích nổi tiếng Ming-Chi Kuo, iPhone sẽ không sử dụng lá đồng phủ nhựa (RCC) cho bảng mạch in của mình cho đến năm 2025.

Kuo nói rằng Apple sẽ không áp dụng công nghệ này vào năm 2024 vì "đặc điểm dễ vỡ" và "không có khả năng vượt qua các bài kiểm tra thả rơi".

ếu Apple và nhà cung cấp Ajinomoto có thể cải tiến vật liệu RCC trước quý 3 năm 2024 thì các mẫu iPhone 17 cao cấp có thể sử dụng nó.

Kuo: iPhone sẽ không áp dụng RCC cho bảng mạch mỏng hơn cho đến năm 2025 - Ảnh 1.

iPhone sẽ không áp dụng RCC cho bảng mạch mỏng hơn cho đến năm 2025.

Đồng phủ nhựa nghe có vẻ không thú vị nhưng nó có khả năng làm giảm kích thước của bảng mạch, giải phóng không gian bên trong ‌iPhone‌ để có thể sử dụng cho pin lớn hơn hoặc tích hợp nhiều công nghệ khác. 

Ông Kuo nói rằng nó cũng giúp quá trình khoan trong việc sản xuất ‌iPhone‌ trở nên dễ dàng hơn vì RCC không chứa sợi thủy tinh.

Cuối tháng trước, một chuyên gia về mạch điện trên mạng xã hội X đã tuyên bố rằng Apple sẽ áp dụng RCC cho bảng mạch bắt đầu từ năm 2024, nhưng có vẻ như chúng ta sẽ không thấy được sự thay đổi cho đến năm 2025.

LAN ANH