Theo Nikkei, Bộ vi xử lý di động A17 hiện đang được phát triển sẽ được sản xuất hàng loạt bằng công nghệ sản xuất chip N3E của TSMC, dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào nửa cuối năm sau. Theo đó, nguồn tin cho biết, A17 sẽ được sử dụng trong mục nhập cao cấp trong dòng sản phẩm iPhone dự kiến phát hành vào năm 2023.

N3E là phiên bản nâng cấp của công nghệ sản xuất 3 nanomet hiện tại của TSMC, mới bắt đầu được đưa vào sử dụng trong năm nay. Thế hệ tiếp theo của chip M3 của Apple cho các sản phẩm Mac của họ cũng được thiết lập để sử dụng công nghệ 3 nm được nâng cấp, hai nguồn tin cho biết thêm.

Kích thước nanomet đề cập đến chiều rộng giữa các bóng bán dẫn trên chip. Con số này càng nhỏ, càng có nhiều bóng bán dẫn có thể được ép vào một con chip, khiến chúng trở nên mạnh hơn nhưng cũng khó khăn hơn và tốn kém hơn để sản xuất.

TSMC cho biết N3E sẽ cung cấp hiệu suất và hiệu quả năng lượng tốt hơn so với phiên bản đầu tiên của công nghệ này. Các nguồn tin trong ngành cho biết công nghệ sản xuất nâng cấp cũng được thiết kế để tiết kiệm chi phí hơn so với thế hệ tiền nhiệm.

Là khách hàng lớn nhất của TSMC và là động lực lớn nhất cho các công nghệ bán dẫn mới, Apple vẫn là đối tác trung thành nhất của họ khi áp dụng công nghệ chip mới nhất. Gã khổng lồ công nghệ Mỹ sẽ là công ty đầu tiên sử dụng thế hệ công nghệ 3 nm đầu tiên của TSMC, sử dụng nó cho một số iPad sắp tới của mình, theo Nikkei Asia.

Trước đó, Intel đã nói với TSMC rằng họ muốn đảm bảo sản xuất 3 nm vào năm nay hoặc đầu năm sau để nằm trong làn sóng đầu tiên của những người áp dụng như Apple, nhưng kể từ đó họ đã trì hoãn các đơn đặt hàng của mình ít nhất đến năm 2024, nguồn tin từ Nikkei Asia có được.

Tuy nhiên, năm 2023 có thể đánh dấu năm thứ hai liên tiếp Apple chỉ sử dụng công nghệ sản xuất chip tiên tiến nhất của TSMC cho một phần dòng sản phẩm iPhone của mình. Vào năm 2022, chỉ có dòng iPhone 14 Pro cao cấp sử dụng bộ vi xử lý lõi A16 mới nhất, được sản xuất bằng công nghệ quy trình 4 nm của TSMC, tiên tiến nhất hiện nay. Phạm vi iPhone 14 tiêu chuẩn sử dụng A15 cũ hơn, được sử dụng trong các mẫu iPhone 13 và iPhone 13 Pro được phát hành vào nửa cuối năm 2021.

Trong khi đó, cuộc đua giữa các nhà sản xuất chip đang diễn ra để tung ra công nghệ sản xuất tiên tiến hơn bao giờ hết. TSMC và Samsung đều hy vọng sẽ là công ty đầu tiên đưa công nghệ 3 nm vào sản xuất hàng loạt trong năm nay. Công nghệ này phù hợp với tất cả các loại bộ xử lý trung tâm và đồ họa cho điện thoại thông minh, máy tính và máy chủ, cũng như những loại được sử dụng trong tính toán trí tuệ nhân tạo.

Theo Dylan Patel, nhà phân tích trưởng của Semianalysis, Apple có khả năng sử dụng các cấp độ công nghệ sản xuất khác nhau để tạo ra sự khác biệt lớn hơn giữa các mẫu cao cấp và không cao cấp của mình. Trước đây, sự khác biệt lớn nhất là ở màn hình và máy ảnh, nhưng điều này có thể được mở rộng để bao gồm cả bộ vi xử lý và chip nhớ, ông nói.

Theo ước tính của nhà phân tích, chi phí cho cùng một diện tích silicon sẽ tăng ít nhất 40% khi chuyển sang chip 3 nm từ họ 5 nm, bao gồm cả chip 4 nm.

TSMC, Intel và Apple từ chối bình luận.