Theo Nikkei, hai nguồn tin cho biết kế hoạch tự phát triển chip tích hợp (SoC) vào năm 2023 hoặc 2024 "tùy thuộc vào tốc độ phát triển."
Oppo được cho là muốn sử dụng công nghệ quy trình 3nm tiên tiến của TSMC cho các con chip.
Nếu kế hoạch thành công, Oppo sẽ là nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn mới nhất nắm quyền kiểm soát thiết kế SoC của riêng mình.
Ngày 20/10, Google cũng chính thức ra mắt ra mắt Pixel 6 và Pixel 6 Pro, dòng smartphone đầu tiên sử dụng bộ xử lý di động Tensor do chính Google nghiên cứu.
Apple và Samsung cũng thiết kế chip điện thoại thông minh của riêng họ, cũng như Huawei trước khi các lệnh trừng phạt của Mỹ làm suy yếu hoạt động kinh doanh di động của họ.
Oppo hiện đang sử dụng chip của Qualcomm và MediaTek, giống như tất cả các nhà cung cấp điện thoại thông minh Trung Quốc khác kể từ cuộc đàn áp Huawei.
Xiaomi đã thiết kế và phát hành một SoC cấp thấp được gọi là Surge S1 cho điện thoại Mi 5C giá rẻ của mình vào năm 2017, nhưng kể từ đó những nỗ lực thiết kế chip của họ bị giới hạn ở các thành phần thứ cấp như bộ xử lý tín hiệu hình ảnh.
Như Qualcomm đã trình bày rõ ràng trong một trang web vào tuần trước, họ sẽ thua thiệt nếu các công ty lớn như Oppo tự mình đảm nhận thiết kế SoC.
Theo IDC, Oppo là nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn thứ tư trên thế giới về số lượng xuất xưởng và do họ chia sẻ chuỗi cung ứng và quyền sở hữu với Vivo, Realme và OnePlus, các chip do Oppo phát triển có thể nhanh chóng tìm đường vào điện thoại từ nhiều thương hiệu.
