Thông tin này được tiết lộ qua báo cáo của EE Times. Theo đó, xưởng đúc chip hàng đầu TSMC đang gặp vấn đề cung ứng chip 3nm. 

Tiến trình sản xuất càng nhỏ thì số lượng bóng bán dẫn càng nhiều. Nhờ đó chip sẽ mạnh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn. 

Nếu như so sánh thì A13 Bionic 7nm chứa 8,5 tỷ bóng bán dẫn trong mỗi con chip. Trong khi đó các mẫu iPhone 14 Pro năm ngoái trang bị A16 Bionic 4nm với 16 tỷ bóng bán dẫn.

Giám đốc điều hành TSMC CC Wei gần đây đã chia sẻ với các nhà phân tích. Theo đó, công nghệ 3nm của TSMC là công nghệ đầu tiên trong ngành bán dẫn được sản xuất số lượng lớn với năng suất tốt. 

Nhu cầu của khách hàng vượt quá khả năng cung cấp của công ty. Vì thế TSMC hy vọng họ có thể cung cấp đủ cho đến cuối năm 2023.

Giám đốc điều hành của TSMC cũng cho biết chip 3nm sẽ bắt đầu có doanh thu từ quý 3 năm nay. Nó sẽ đóng góp một phần đáng kể vào doanh thu chung của công ty. Trong đó, chắc chắn không thể thiếu các mẫu iPhone cao cấp năm 2023.

Sau khi quá trình sản xuất 3 nm đã ổn định, TSMC sẽ chuyển sang phát triển tiến trình 2 nm. TSMC dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất nút 2 nm vào năm 2025.