Một bản thiết kế chip có thể hoàn chỉnh trên màn hình máy tính nhưng vẫn chưa trở thành sản phẩm công nghệ. Muốn biết thiết kế có hoạt động trên silicon thật hay không, nhóm nghiên cứu phải đưa dữ liệu đến nhà máy chế tạo để sản xuất thử. Đây là bước tape-out, cũng là nơi nhiều dự án trong nước bị chặn lại bởi chi phí cao, thời gian chờ dài và thiếu đầu mối kỹ thuật.

Các đại biểu thực hiện nghi thức bấm nút khai trương Trung tâm quốc gia hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn. Ảnh: Bộ KH&CN.

Ngày 26/6/2026, Bộ Khoa học và Công nghệ ra mắt Trung tâm quốc gia hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn, tên giao dịch quốc tế là Vietnam National Multi-Project Wafer Coordination Center, viết tắt VNMPW/CC. Trung tâm được thành lập theo Quyết định số 4386/QĐ-BKHCN, trực thuộc Cục Công nghiệp công nghệ thông tin.

Điểm mới của mô hình này không nằm ở việc Việt Nam đã có một nhà máy chế tạo chip. VNMPW/CC là hạ tầng dùng chung và đầu mối điều phối, kết nối trường đại học, viện nghiên cứu, doanh nghiệp, nhóm khởi nghiệp với các nhà máy wafer, đơn vị đóng gói, kiểm thử và đối tác công nghệ quốc tế.

Khoảng trống nằm sau bản thiết kế

Theo Bộ Khoa học và Công nghệ, trước khi có trung tâm, các đơn vị trong nước thường phải đưa thiết kế ra nước ngoài để sản xuất thử. Chi phí tape-out dao động từ 30.000 đến 200.000 USD cho mỗi thiết kế, còn thời gian chờ có thể kéo dài 12–24 tháng. Với một nhóm nghiên cứu đại học hoặc startup nhỏ, một lần thử nghiệm không thành công có thể nuốt phần lớn ngân sách dự án.

Ở giai đoạn thiết kế, kỹ sư có thể mô phỏng mạch bằng các công cụ thiết kế tự động. Nhưng mô phỏng không thay thế được chip vật lý. Khi mẫu chip được chế tạo, nhóm phát triển mới có thể kiểm tra mức tiêu thụ điện, nhiệt độ, hiệu năng, độ ổn định và những lỗi chỉ xuất hiện trên silicon thật.

Đây là lý do một hệ sinh thái bán dẫn không thể chỉ dựa vào số người biết thiết kế chip. Năng lực phải kéo dài qua nhiều khâu: thiết kế, mô phỏng, sản xuất thử, đóng gói, đo kiểm, phân tích lỗi và thiết kế lại. Nếu thiếu một mắt xích, nghiên cứu dễ dừng ở bản vẽ hoặc bài báo khoa học.

Cơ chế “đi chung wafer”

VNMPW/CC dự kiến vận hành theo mô hình Multi-Project Wafer, có thể hiểu là nhiều thiết kế được gộp vào cùng một đợt chế tạo trên một tấm wafer. Thay vì mỗi nhóm phải chịu toàn bộ chi phí của một lần sản xuất riêng, các đơn vị chia sẻ chi phí theo phần diện tích thiết kế trên wafer.

Các đơn vị ký biên bản ghi nhớ hợp tác tại lễ ra mắt Trung tâm quốc gia hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn. Ảnh: Bộ KH&CN.

Cách làm này không biến một thiết kế chưa đạt thành sản phẩm tốt, nhưng làm giảm rào cản để thiết kế được thử trên vật liệu thật. Với trường đại học và startup, giá trị lớn nhất nằm ở khả năng nhận phản hồi sớm: mạch sai ở đâu, thông số nào cần điều chỉnh và liệu sản phẩm có phù hợp với một nhu cầu cụ thể hay không.

Bộ Khoa học và Công nghệ cho biết trong nước hiện có khoảng 60 doanh nghiệp thiết kế chip, 7.000 kỹ sư thiết kế và 166 cơ sở giáo dục đại học triển khai chương trình đào tạo về bán dẫn cùng các lĩnh vực liên quan. Nhu cầu sản xuất thử được thống kê ở mức khoảng 30.000 chip. Những con số này cho thấy vấn đề không còn chỉ là đào tạo người, mà là tạo cơ hội để họ hoàn thành vòng lặp kỹ thuật.

Trong số những hướng nghiên cứu có thể hưởng lợi từ hạ tầng sản xuất thử là các linh kiện phục vụ trí tuệ nhân tạo. Chẳng hạn, nghiên cứu chip trở nhớ Made in Vietnam đang hướng tới cách đưa bộ nhớ và xử lý lại gần nhau hơn, nhằm giảm chi phí năng lượng trong các hệ thống AI. Những hướng như vậy cần mẫu vật lý để kiểm chứng, chứ không thể chỉ đánh giá trên mô phỏng.

Nhà nước hỗ trợ đến đâu, doanh nghiệp phải làm gì?

Theo lộ trình công bố, trong giai đoạn 2026–2027, Nhà nước hỗ trợ 100% chi phí sản xuất thử nhằm khuyến khích trường đại học, viện nghiên cứu, doanh nghiệp và nhóm thiết kế tham gia. Giai đoạn 2028–2030, trung tâm tiếp tục được hỗ trợ một phần chi phí, đồng thời hoàn thiện công cụ thiết kế, phòng thí nghiệm, môi trường kiểm thử và dịch vụ kỹ thuật chuyên sâu. Từ năm 2030, mục tiêu đặt ra là hình thành một trung tâm hỗ trợ sản xuất thử có uy tín tại Đông Nam Á.

Tại lễ ra mắt, VNMPW/CC ký biên bản ghi nhớ với 19 đối tác, trong đó có Intel, Infineon, Amkor, Cadence, Synopsys, TSMC, GlobalFoundries, các đại học lớn và doanh nghiệp công nghệ Việt Nam. Trung tâm cũng công bố tổ chuyên gia gồm 21 thành viên để tư vấn kỹ thuật và định hướng phát triển.

Tổ chuyên gia tư vấn chuyên môn của Trung tâm quốc gia hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn ra mắt tại Hà Nội. Ảnh: Bộ KH&CN.

Các thỏa thuận này tạo ra mạng lưới cần thiết, nhưng chưa phải bằng chứng rằng chip Việt Nam đã bước vào sản xuất thương mại. Để biến hạ tầng thành năng lực thật, các nhóm nghiên cứu phải chuẩn bị thiết kế đủ chất lượng, có bài toán sử dụng rõ ràng và theo được quá trình đo kiểm sau khi nhận chip.

Đây cũng là nơi cần nhìn lại cách đánh giá một đề tài khoa học. Liên minh nghiên cứu và đào tạo nhân lực bán dẫn có thể mở rộng nguồn nhân lực, nhưng số lượng đào tạo chỉ có ý nghĩa khi người học được tiếp cận công cụ, phòng thí nghiệm và dự án thật. Một kỹ sư chỉ thực sự trưởng thành qua nhiều vòng thử, sai, đo, sửa và tape-out lại.

Chưa phải nhà máy chip trong nước

VNMPW/CC là bước tiến về hạ tầng, song cần gọi đúng bản chất. Trung tâm điều phối các đợt sản xuất thử; wafer vẫn được chế tạo tại các foundry ở nước ngoài. Việt Nam vì thế chưa giải quyết được toàn bộ bài toán tự chủ sản xuất chip, mà mới tháo một nút thắt ở đoạn chuyển từ thiết kế sang nguyên mẫu.

Sau khi chip trở về, một chặng khó khác bắt đầu. Nhóm nghiên cứu cần phòng thí nghiệm đo kiểm sau chế tạo, thiết bị phân tích lỗi và năng lực thiết kế lại. Nếu chỉ có kinh phí cho lần tape-out đầu tiên mà thiếu nguồn lực cho các vòng sửa lỗi tiếp theo, nhiều dự án vẫn có thể dừng lại sau một mẫu chip không đạt.

Tape-out và MPW khác nhau thế nào?

Tape-out là bước chuyển dữ liệu thiết kế chip từ công cụ mô phỏng sang nhà máy để chế tạo trên wafer thật. Sau đó, mẫu chip được đóng gói và đo kiểm để biết thiết kế có hoạt động đúng hay không. MPW là cách nhiều nhóm dùng chung một đợt chế tạo, đặt các thiết kế khác nhau trên cùng wafer và chia sẻ chi phí. Mô hình này giúp trường đại học, viện nghiên cứu và startup tiếp cận sản xuất thử với mức chi phí thấp hơn so với việc đặt một dự án riêng. MPW không thay thế năng lực thiết kế, đo kiểm hay sản xuất hàng loạt; nó chỉ làm cho bước kiểm chứng vật lý trở nên khả thi hơn về tài chính và tổ chức.

Nguồn: Bộ Khoa học và Công nghệ; Tạp chí Tia Sáng.

Link nguồn: https://mst.gov.vn/trung-tam-quoc-gia-ho-tro-san-xuat-thu-chip-ban-dan-cung-viet-nen-cau-chuyen-phat-trien-nganh-cong-nghiep-ban-dan-viet-nam-trong-giai-doan-moi-197260626145055304.htm

Một hạ tầng dùng chung chỉ phát huy hiệu quả khi có đủ dự án chất lượng để lấp đầy các đợt MPW, có lịch sản xuất ổn định và có khách hàng sẵn sàng thử nghiệm sản phẩm. Vì vậy, thước đo quan trọng trong những năm tới không phải là số biên bản ghi nhớ được ký, mà là số thiết kế được sản xuất thử, số mẫu chip được đo kiểm, số vòng thiết kế lại hoàn thành và số sản phẩm tìm được người dùng.

Nếu làm được điều đó, VNMPW/CC sẽ trở thành chiếc cầu nối thực chất giữa phòng thí nghiệm và thị trường. Đây là chặng đường dài, nhưng ít nhất các nhóm Việt Nam đã có thêm một cơ chế để đưa ý tưởng ra khỏi màn hình máy tính và đối mặt với phép thử quyết định: chip có chạy được trong thế giới thật hay không.

từ phòng thí nghiệm đến năng lực làm chủ công nghệ cũng là một cách nhìn cần thiết khi đánh giá trung tâm này. Công nghệ chỉ trở thành năng lực quốc gia khi kết quả nghiên cứu được nối tiếp bằng nguyên mẫu, kiểm thử, chuyển giao và khả năng tạo ra sản phẩm có người sử dụng.